點擊咨詢產品集成電路高溫動態老化測試系統(GPIC2020)
該系統采用TDBI技術，可進行室溫+10℃~200℃ HTOL老化測試，老化過程中實時監測被 測器件的電流與輸出信號。
功能
- 實時監測被測器件的電流與輸出信號
- 選用金手指連接器
- 可根據不同器件封裝、功率等要求，定制專用老化測試板
產品特性
試驗溫區 | 1個 |
試驗溫度 | 室溫+10~200℃ |
老化試驗區 | 16區 |
數字信號頻率 | 12.5MHz(可選配20MHz) |
數字信號編程深度 | 16Mbit/通道 |
數字信號編程步長 | 40nS~0.5S |
數字信號通道 | 128路雙向(可選配64路) |
數字信號模式 | 支持信號循環、步次跳轉等模式 |
數字信號最大驅動電流 | loh≥150mA、lol≥150mA |
模擬信號輸出通道 | 4路 |
模擬信號最大驅動電流 | 1A |
模擬信號頻率 | 1Hz~5MHz |
模擬信號同步相位 | ≤1° |
模擬信號類型 | 正弦、三角、前沿鋸齒、后沿鋸齒、可調脈寬方波等任意波形 |
二級電源 | 4路、0.5~20V/15A |
電流檢測范圍 | 0~15A |
電壓檢測范圍 | 0~20V |
整機供電 | 三相AC380V±38V |
最大功率 | 10KW(典型) |
整機重量 | 750KG(典型) |
整機尺寸 | 1400mm(W)×1400mm(D)×2000mm(H) |
適用標準
MIL-STD-883 MIL-STD-38510
適用器件
適用于各種模擬電路、數字電路、數?；旌?、光電耦合器、MCU、FPGA等通用集成電路